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工藝能力
項 目 加工能力 工藝詳解
層數 1-6層 層數,指日本免费最新一区文件的層數,可生產1-6層的通孔板
油墨太陽系列icon_pdf.png 白油:太陽2000系列,綠油:太陽07系列 
板材類型 CEM-1/FR-4/鋁基板

CEM-1板材(icon_pdf.png 建滔KB5150

FR-4板材(icon_pdf.png 生益S1141 icon_pdf.png 生益S1000H icon_pdf.png 生益S1000-2M icon_pdf.png 建滔KB6160

鋁基板材 ( icon_pdf.png 國紀GL11 icon_pdf.png 廣州鋁基 )

最大尺寸650x520mm/640x480mm單雙面最大尺寸為650x520mm,四六層最大尺寸為640x480mm
外形尺寸精度±0.15mmCNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm
板厚范圍0.2-2.4mm目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)± 10%此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)±0.1mm此點請注意:因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差
最小線寬4mil(0.1mm)目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于4mil
最小間隙4mil(0.1mm)目前可接4mil線距,間隙盡可能大于4mil
成品外層銅厚35um/70um(1 OZ/2 OZ)指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
成品內層銅厚35um內層全部用1 OZ 制作
鉆孔孔徑( 機器鉆 )0.25--6.3mm0.25mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理
過孔單邊焊環≥0.153mm(6mil)如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm
成品孔孔徑 ( 機器鉆)0.25--6.5mm因孔內壁附有金屬銅,成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
孔徑公差 (機器鉆 )±0.075mm鉆孔的公差為±0.075mm, 例如日本免费最新一区為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的
阻焊類型感光油墨感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
最小字符寬≥0.15mm字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因日本免费最新一区原因而造成字符不清晰
最小字符高≥0.8mm字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因日本免费最新一区原因造成字符不清晰
字符寬高比1:5最合適的寬高比例,更利于生產
走線與外形間距≥0.3mm(12mil)鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版:無間隙拼版間隙0間隙拼是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)
拼版:有間隙拼版間隙1.6mm有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
Pads廠家鋪銅方式Hatch方式鋪銅廠家是采用還原鋪銅,此項用pads日本免费最新一区的客戶請務必注意
Pads軟件中畫槽用Drill Drawing層如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟件中開窗層Solder層少數工程師誤放到paste層,對paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層用Keepout層或機械層請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
半孔工藝

最小半孔孔徑1.0mm

個數不超過10個

半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于1.0mm
阻焊橋0.1mm若有阻焊橋要求,必須備注!阻焊橋 價格會根據工藝要求上浮。若阻焊顏色為綠色、紅色、藍色時,焊盤間距必須≥8mil;其他顏色焊盤間距需≥10mil

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